一、功能用途：
適用于半導體各種封裝形式測試金鋁線黏合力；及COB封裝、光電LEDSMT組裝 原件與基板黏合測試； 
二、應用范圍：鉤針拉線（ Max:10Kg ） 
　　　　　    鑷子拉力（ Max:5Kg ） 
　　　　　    焊球推力（ Max:250g ） 
芯片推力（ Max:100Kg ） 
錫球推力（ Max:5Kg ） 
管腳拉力測試（ Max:10Kg ）等。
三、技術參數(shù)：
1、拉力測試測試范圍可在0-100G；0-1KG；0-10KG進行選擇；
2、推球測試測試范圍可在250G 或 5KG進行選擇；
3、芯片或CHIP推力測試范圍可在測試到0-100公斤； 0-200KG進行選擇；
4、鑷子撕力測試頭量程為100G 和5KG進行選擇；
5、BGA拔球到0-100G；0-5KG進行選擇；
6、另外的選項如矢量拉伸和自動測試等……
7、設備外形尺寸： 長： 730mm 寬： 425mm 高： 670mm
8、重 　 　　量：45kg