主要功能：用于晶圓劃片后芯片表面殘留物的清洗，避免表面沾污、微粒影響后繼封裝工藝。

應(yīng)用領(lǐng)域：芯片切割，該設(shè)備為劃片工藝后之晶圓連同繃框置于旋轉(zhuǎn)的吸盤上面，藉真空吸盤吸住晶圓。 吸盤下方為變頻馬達用于清洗、吹干及旋干時之轉(zhuǎn)動。 利用步進馬達轉(zhuǎn)動二流體噴嘴及噴氣嘴，借以噴灑清洗劑及清除切屑、雜質(zhì)及吹干水份。

晶片旋轉(zhuǎn)涂膠技術(shù)
*切割過程晶片表面完全保護
**去除污染和殘留物質(zhì)
*霧化清洗和N2吹干
. 緊湊設(shè)計
. 霧化或高壓清洗
. 容易使用- 一鍵啟動和自動關(guān)蓋
. 直觀的操作面板
. 通過狀態(tài)指示燈和警報器進行過程監(jiān)控
. 燈塔和蜂鳴器
. 符合苛刻的安全標(biāo)準(zhǔn)
. 環(huán)境友好
規(guī)格：
977- 200 977L - 300
*產(chǎn)品尺寸 ? 200 mm ? 300 mm
清洗方式 霧化清洗/
高壓清洗 霧化清洗/
高壓清洗
可存儲菜單數(shù)量 8 8
工作平臺轉(zhuǎn)速范圍 200–3000 rpm 200–2500 rpm
設(shè)備尺寸 (WxDxH) 410 x 625 x 950 mm 520 x 809 x 950 mm
機器重量 100 kg 160 kg
特性：
? 霧化清洗
? 自動關(guān)蓋
? 直觀的控制面板
? 過程監(jiān)控
? 緊湊的設(shè)計
? 堅固，無振動
? 環(huán)境友好
? 可選項:
* 內(nèi)置排風(fēng)
* CO2 注入
* 客制工作卡盤
* 清潔添加劑