OCA真空貼合機技巧如下：

  貼合前，我們將屏幕放置定位模具中，撕開OCA光學膠貼合后迅速的放置玻璃蓋板，以免灰塵掉落到屏幕當中，放置蓋板我們可以在中間點一下讓OCA光學膠在中間粘合后方可從定位模具中取出放入貼合機中進行壓合。屏幕與玻璃蓋板不能在沒壓合的過程中停留太長時間，以免屏幕四周自然封閉造成無法抽真空將空氣抽出。

  2、速度調節(jié)閥：根據物理科學原理，速度快會導致壓合的過程中發(fā)生爆屏現象，為什么說有些老牌的貼合機那么容易壓爆屏，那是因為長時間的運作機器老化，到時氣閥沖伐形成速度壓合過快導致的，現今真空貼合機可控速度的是必要的關卡。自從有熱這個功能壓屏就更省心了。

  3、調壓閥：物理原理，力越大壓合的東西越容易破碎，那如果我們控制好一定范圍內的壓力，那就可以了，一般屏幕我們都會調整到2至5個壓力之間即可。

  4、貼合面積：如今的市場日新月異，屏幕越來越大，為了跟上時代的變化，我們的真空貼合機使用至14寸。

  5、核心缸：是采用目前物理學原理的3缸發(fā)力4軸定位來平衡整個上膜的平衡度的，在壓合的過程中*是不會跑偏。

  真空壓膜技巧如下：

  壓膜前，我們將屏幕放置定位模具中，撕開OCA光學膠后迅速的放置玻璃蓋板，以免灰塵掉落到屏幕當中，放置蓋板我們可以在中間點一下讓OCA光學膠在中間粘合后方可從定位模具中取出放入貼合機中進行壓合。屏幕與玻璃蓋板不能在沒壓合的過程中停留太長時間，以免屏幕四周自然封閉造成無法抽真空將空氣抽出。

真空壓膜機包含全自動機，半自動機與依客戶需求設計之客制機 。真空壓膜機以薄膜搬運技術與真空壓膜模塊，整合熱壓系統(tǒng)等附屬設備一體化，以提高生產效率，兼顧基板壓合*度與產能，可將各種構裝用薄膜材料以真空壓膜之方式，對各種細線路與導通孔之載板表面能達成高填覆性壓合，以及使用高精密度熱壓方式對于各式載板在壓合后能維持均一之厚度與表面平整性。除應用于IC封裝用載板外，亦適用于軟性電路板FPC，NCF，LED等相關制程上。

產品特色
  加熱/真空和壓力層壓,高填充率,8“/ 12”使用,內部自動切割系統(tǒng),TTV可控制在2um之內,均勻度> 98%
產品應用
  Flip Chip、FOWLP、3DIC…
  適用于不平整的表面形貌
  PR / PI薄膜
  BG / DAF或NCF
  模具